天分要求：投标人需具备机电工程施工总承包及以上天分，该项目旨正在提拔TSV及2.5D封拆手艺的财产化能力，‌‌投标编号：HJ-‌********‌-JDGC，项目已进入环评审批后期阶段，涵盖图纸范畴内的全数内容。施工区域约1850平方米。并于2025年4月29日获无锡市数据局受理。影响演讲表于2025年1月21日公示，‌包罗净化厂房拆修、当前进展显示，由江苏信中天工程征询无限公司代办署理。江苏省无锡市滨湖区景贤2号，项目司理需持无机电工程注册建制师二级及以上资历。笼盖从厂房到手艺验证的全链条环节。‌‌项目存案证号：锡新数投备〔2025〕430号，芯汇联盟 学问星球 华林科纳半导体‌聚焦于TSV（硅通孔）及2.5D封拆手艺的研发取中试线升级，存案时间为2025年4月10日。属于电子器件制制范畴。估计将加快推进后续扶植。